服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
07
2026-05
星期 四
-
广州压电半导体器件加工步骤 广东省科学院半导体研究所供应
micro-LED器件的制造涉及众多精密工艺，依赖于经验丰富且技术全的加工团队。该团队不*需掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的操作细节，还应熟悉材料特性和工艺参数的微调，确保每一批次产品的稳定性和一致性。micro-LED半导体
-
07
2026-05
星期 四
-
广州单靶磁控溅射流程 广东省科学院半导体研究所供应
设计非金属薄膜磁控溅射方案时，需充分考虑材料特性、设备性能和应用需求。非金属薄膜通常包括绝缘体和半导体材料，其溅射过程中对靶材纯度、溅射气体种类及压力、基板温度等参数的控制尤为重要。一个科学合理的溅射方案能够有效提升薄膜的均匀性、
-
07
2026-05
星期 四
-
广州专业磁控溅射方案 广东省科学院半导体研究所供应
广东省科学院半导体研究所在磁控溅射技术的极性调控领域取得突破，其开发的双向脉冲双靶闭合式非平衡磁控溅射系统独具特色。该系统将两个磁控靶连接于同一脉冲电源，通过周期性变换靶材极性，使两靶交替充当阴极与阳极——阴极靶执行溅射沉积的同时
-
07
2026-05
星期 四
-
广州专业磁控溅射优点 广东省科学院半导体研究所供应
金属薄膜磁控溅射工艺是通过高能粒子撞击靶材表面，使靶原子获得足够动能后脱离靶面，穿过真空沉积在基板上的过程。此工艺在制备金属薄膜时，能够实现良好的薄膜致密性和平整度，适合Ti、Al、Ni、Cr、Pt、Cu等多种金属的沉积。工艺参数
-
07
2026-05
星期 四
-
广州磁控溅射流程 广东省科学院半导体研究所供应
金属磁控溅射企业的发展紧密围绕提升设备性能和工艺适应性展开。随着材料科学和半导体技术的不断进步，企业需要不断优化溅射系统的设计，提升靶材利用率和薄膜均匀性，满足更复杂的材料制备需求。磁控溅射的物理机制依赖高能粒子与靶材原子的碰撞过
推荐资讯