服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
18
2025-09
星期 四
-
广州光芯片电子束曝光技术 广东省科学院半导体研究所供应
研究所利用电子束曝光技术制备微纳尺度的热管理结构，探索其在功率半导体器件中的应用。功率器件工作时产生的热量需快速散出，团队通过电子束曝光在器件衬底背面制备周期性微通道结构，增强散热面积。结合热仿真与实验测试，分析微通道尺寸与排布方
-
17
2025-09
星期 三
-
广州等离子体晶圆键合多少钱 广东省科学院半导体研究所供应
热电制冷晶圆键合实现控温精度突破。铋碲-铜界面冶金结合使接触电阻趋近理论极限，温度调节速度提升至100℃/s。激光雷达温控单元在-40℃～125℃保持±0.01℃稳定性，测距精度达毫米级。新能源汽车实测显示，电池组温差控制<
-
17
2025-09
星期 三
-
广州热压晶圆键合加工厂 广东省科学院半导体研究所供应
6G太赫兹通信晶圆键合实现天线集成。液晶聚合物-硅热键合构建相控阵单元，相位调控精度达±1.5°。可重构智能超表面实现120°波束扫描，频谱效率提升5倍。空地通信测试表明，0.3THz频段传输距离突破10公里，时延<1ms。
-
17
2025-09
星期 三
-
广州表面活化晶圆键合厂商 广东省科学院半导体研究所供应
晶圆键合实现高功率激光热管理。金刚石-碳化钨键合界面热导达2000W/mK，万瓦级光纤激光器热流密度承载突破1.2kW/cm²。锐科激光器实测：波长漂移<0.01nm，寿命延长至5万小时。微通道液冷模块使体积缩小70%，为舰
-
17
2025-09
星期 三
-
广州高温晶圆键合加工厂 广东省科学院半导体研究所供应
在晶圆键合技术的设备适配性研究中，科研团队分析现有中试设备对不同键合工艺的兼容能力，提出设备改造的合理化建议。针对部分设备在温度均匀性、压力控制精度上的不足，团队与设备研发部门合作，开发了相应的辅助装置，提升了设备对先进键合工艺的
推荐资讯