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HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。HDI电路优点：1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连。3.有利于先进构装技术的使用。4.拥有更佳的电性能及讯号正确性。5.可靠度较佳。6.可改善热性质，河南大小批量pcb贴片供应商家。7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD），河南大小批量pcb贴片供应商家，河南大小批量pcb贴片供应商家。8.增加设计效率。{PCB贴片加工}-产品质量优质-专业pcb生产制造选深圳皓天pcb。河南大小批量pcb贴片供应商家

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为首的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为象征的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。河南专业贴片厂家供应{深圳pcb贴片加工},24小时快捷出货,精密pcb贴片加工,全自动生产设备,包工包料，一站式服务！

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线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为：英制单位：1-3U“。公制单位：0.025-0.075um（微米）。如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高质量了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。PCB贴片加工-产品质量优质-专业PCB生产制造选深圳皓天pcb。

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