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2026-01

星期 六

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MOSFET的可靠性受电路设计、工作环境及器件特性共同影响,常见失效风险需针对性防护。首先是栅极氧化层击穿:因氧化层极薄(只几纳米),若Vgs超过额定值(如静电放电、驱动电压异常),易导致不可逆击穿。防护措施包括:栅源之间并联TV

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2026-01

星期 六

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MOS的性能突破高度依赖材料升级与工艺革新,两者共同推动器件向“更微、更快、更节能”演进。基础材料方面,传统MOS以硅(Si)为衬底,硅材料成熟度高、性价比优,但存在击穿场强低、高频性能有限的缺陷;如今,宽禁带半导体材料(碳化硅S

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2026-01

星期 五

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MOS的技术发展始终围绕“缩尺寸、提性能、降功耗”三大目标,历经半个多世纪的持续迭代。20世纪60年代初,首代平面型MOS诞生,采用铝栅极与二氧化硅绝缘层,工艺节点只微米级,开关速度与集成度较低;70年代,多晶硅栅极替代铝栅极,结

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2026-01

星期 五

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在电源与工业领域,MOS凭借高频开关特性与低导通损耗,成为电能转换与设备控制的重心器件。在工业电源(如服务器电源、通信电源)中,MOS组成全桥、半桥拓扑结构,通过10kHz-1MHz的高频开关动作,实现交流电与直流电的相互转换,同

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2026-01

星期 五

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MOS的性能优劣由一系列关键参数量化,这些参数直接决定其场景适配能力。导通电阻(Rdson)是重心参数之一,指器件导通时源极与漏极之间的电阻,通常低至毫欧级,Rdson越小,导通损耗越低,越适合大电流场景;开关速度由开通时间(tr

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