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星期 五

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截至2023年,IGBT已完成六代技术变革,每代均围绕“降损耗、提速度、缩体积”三大目标突破。初代(1988年)为平面栅(PT)型,初次在MOSFET结构中引入漏极侧PN结,通过电导调制降低通态压降,奠定IGBT的基本工作框架;第

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2026-01

星期 五

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IGBT的热循环失效是影响其寿命的重要因素,需通过深入分析失效机理并采取针对性措施延长寿命。热循环失效的主要点原因是IGBT工作时结温反复波动(如从50℃升至120℃),导致芯片、基板、焊接层等不同材料间因热膨胀系数差异产生热应力

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星期 五

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IGBT,全称为InsulatedGateBipolarTransistor(绝缘栅双极型晶体管),是一种融合金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)与双极结型晶体管(BJT)优势的全控型电压驱动式功率半导体器件。它既继承

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星期 四

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IGBT的关断过程是导通的逆操作,重心挑战在于解决载流子存储导致的“拖尾电流”问题。当栅极电压降至阈值电压以下(VGE<Vth)时,栅极电场消失,导电沟道随之关闭,切断发射极向N-漂移区的电子注入——这是关断的第一阶段,对应

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星期 四

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各大科技公司和研究机构纷纷加大对IGBT技术的研发投入,不断推动IGBT技术的创新和升级。从结构设计到工艺技术,再到性能优化,IGBT技术在各个方面都取得了进展。新的材料和制造工艺的应用,使得IGBT的性能得到进一步提升,如更高的

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